晶圓再生

晶圓再生是把客戶使用過後的晶圓再進行Monitor、Dammy等級的再生服務。
再生處理製程可依照客戶所要求的規格來進行最合適的處理。
例如，一般再生的方法為進行研磨處理來去除破壞層，但對於光阻的成膜測試等表面損傷較少的晶圓來說，不使用研磨處理而使用化學再生較為有效。
雖然跟研磨再生比起來，粉塵等級會比較差，但因不會損失材料厚度與平坦度，所以獲得不錯的評價。
並且，再生處理的費用會依無缺陷的產品數量來進行計算。
已經不能再生的晶圓會退還給客戶，或是當作回收再利用的原料來使用，環保無慮。
SEIREN KST所提供的晶圓再生服務可對應等級分類等等，具有高度靈活性。
並且也提供再生後的晶圓上進行成膜的服務來因應各種需求。
Flow of reclaim
再生方法
再生種類 能進行再生的膜種類 尺寸
化學再生 非貴重金屬，如金，鉑 4inch～12inch
研磨再生 非貴重金屬，如金，鉑 4inch～12inch

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